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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:5.2-5.8GHz,最大增益30dBm
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低噪声放大器芯片

频率:8-12GHz,增益:15.5dBm,输出功率:11dBm,噪声:1.7,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:9-19GHz,增益:25dBm,输出功率:13.5dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:9-19GHz,增益:25dBm,输出功率:13.5dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:6-9GHz,最大增益25dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:8.5-9.5GHz,最大增益19dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:8.5-9.5GHz,最大增益25dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:8.5-10GHz,最大增益21dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:8-12GHz,最大增益27dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:8-12GHz,最大增益20dBm
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低噪声放大器模块

频率:6-11GHz,最大增益47dBm
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低噪声放大器模块

频率:8-12GHz,最大增益32dBm
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低噪声放大器模块

频率:8-12GHz,最大增益35dBm
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低噪声放大器芯片

频率:6-18GHz,最大增益:29dB,噪声系数:1.6dB,输出功率:12.5dBm,5V,52mA
HG116F-6
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低噪声放大器

频率:6-18GHz,最大增益:20.5dB,噪声系数:1.7dB,输出功率:12dBm,5V,90mA
HGC365
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低噪声放大器芯片

频率:6-20GHz,最大增益:22dB,噪声系数:1.8dB,输出功率:10.5dBm,5V,75mA
HG117F4