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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:4-6GHz,最大增益24dBm
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低噪声放大器芯片

频率:8-12GHz,增益:22dBm,输出功率:19dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:8-12GHz,增益:25dBm,输出功率:20dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:8-12GHz,增益:25dBm,输出功率:20dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:9-19GHz,增益:25dBm,输出功率:13.5dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:9-19GHz,增益:25dBm,输出功率:13.5dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:19-23GHz,增益:23dBm,输出功率:10dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:22-26GHz,增益:23dBm,输出功率:10dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:33-37GHz,增益:22dBm,输出功率:10dBm,噪声:2.3,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:0.8-3.5GHz,最大增益24dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.7-4.3GHz,最大增益23dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:6-7GHz,最大增益22dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:8-12GHz,最大增益25dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:2-6GHz,最大增益24dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:11-19GHz,最大增益26dBm
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低噪声放大器芯片

频率:22-32GHz,最大增益:25.5dB,噪声系数:2dB,输出功率:15dBm,3.5V,70mA
HG118FC-2