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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:25dBm,输出功率:16dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:25dBm,输出功率:16dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:8-14GHz,增益:28dBm,输出功率:17dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:9-19GHz,增益:25dBm,输出功率:13.5dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:9-19GHz,增益:25dBm,输出功率:13.5dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1-2GHz,最大增益27dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.8-3.8GHz,最大增益31dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.8-3.8GHz,最大增益31dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:3.9-4.1GHz,最大增益29dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:8-12GHz,最大增益27dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:3-8GHz,最大增益25dBm
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低噪声放大器模块

频率:0.7-1.4GHz,最大增益25dBm
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低噪声放大器模块

频率:0.7-1.4GHz,最大增益27dBm
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低噪声放大器模块

频率:1-18GHz,最大增益26dBm
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低噪声放大器芯片

频率:0.9-1.5GHz,最大增益:32dB,噪声系数:0.5dB,输出功率:15dBm,5V,45mA
HG112F-1
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低噪声放大器芯片

频率:6-18GHz,最大增益:25dB,噪声系数:1.5dB,输出功率:17dBm,5V,76mA
HG116F-3