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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:4-6GHz,最大增益24dBm
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低噪声放大器芯片

频率:4-7GHz,增益:25dBm,输出功率:9dBm,噪声:0.9,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:13dBm,输出功率:17dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:13dBm,输出功率:17dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:25dBm,输出功率:16dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:25dBm,输出功率:16dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2.5-7GHz,增益:28dBm,输出功率:7dBm,噪声:1.1,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2.5-7GHz,增益:28dBm,输出功率:7dBm,噪声:1.1,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:4-7GHz,增益:14dBm,输出功率:10dBm,噪声:1.6,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2-6GHz,最大增益24dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:2-6GHz,最大增益24dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:2.5-7GHz,最大增益27dBm
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低噪声放大器模块

频率:2-6GHz,最大增益22dBm
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低噪声放大器芯片

频率:4-6GHz,最大增益:26dB,噪声系数:0.65dB,输出功率:12dBm,5V,28mA
HG114FA-6
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低噪声放大器芯片

频率:4-7GHz,最大增益:12dB,噪声系数:2.5dB,输出功率:17.5dBm,5V,37mA
HG114FI-3
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低噪声放大器

2-6GHz低噪声放大器,增益37dB,噪声系数1.1