通带频率0~2.7GHz, 3-6GHz≥40dB, SMA

通带频率0~6GHz, 6.9-20GHz≥35dB, dB, 微带焊盘

通带频率2.8~6GHz, 2.2-2.4GHz≥40dB, 6.9GHz≥35dB, SMA-K可拆

通带频率2~6.5GHz, 7.2&1.5GHz≥40dB, 8.5&13GHz≥55dB, SMA-K可拆

通带频率DC~6GHz, 6.6-10GHz≥50dB, SMA

通带频率2~4GHz, DC-1.6GHz≥50dB, 4.6-10GHz≥50dB, SMA

通带频率DC~9GHz, 10-24GHz≥35dB, 微带焊盘

通带频率DC~8GHz, 9.1-25GHz≥35dB, 微带焊盘

通带频率DC~7GHz, 8.1-22.5GHz≥35dB, 微带焊盘

通带频率DC~6GHz, 6.9-20GHz≥35dB, 微带焊盘

高通频率700~4000MHz, DC-250MHz≥30dB, 395MHz≥20dB, 表面贴装, 工业级, 替代THP-700+

通带频率2.8~3.15GHz, DC-2.6GHz≥42dBc, 3.4-7GHz≥42dBc, SMA可拆

通带频率DC~2.7GHz, 3.3-18GHz≥50dB, SMA

通带频率8.3~9.5GHz, DC-7.5GHz≥50dB, 10.1-21GHz≥60dB, SMA-K可拆

工作带宽DC-8.2GHz, 带外抑制 30@10.3-18.0GHz

工作带宽DC-6.4GHz, 带外抑制 40@7.8-14.0GHz, 15@14.0-16.5GHz