工作带宽6.1-6.9GHz, 带外抑制 40@DC-5.0GHz, 35@8.5-17.0GHz

工作带宽6.3-6.6GHz, 带外抑制 40@DC-5.3GHz, 40@7.8-18.5GHz

工作带宽6.6-6.8GHz, 带外抑制 35@DC-5.8GHz, 35@7.7-18.0GHz

工作带宽6.1-6.3, 带外抑制 35@DC-5.3GHz, 35@7.1-16.0GHz

工作带宽5.5-5.9GHz, 带外抑制 35@DC-4.8GHz, 35@6.8-16.0GHz

工作带宽6.8-7.1GHz, 带外抑制 40@DC-5.8GHz, 40@8.4-19.5GHz

通带频率2900~3070MHz, 2730MHz≥60dB, 3240MHz≥60dB, 微带焊盘

通带频率3030~3220MHz, 2840MHz≥60dB, 3410MHz≥60dB, 微带焊盘

通带频率3330~3500MHz, 3160MHz≥60dB, 3670MHz≥60dB, 微带焊盘

通带频率3180~3370MHz, 2990MHz≥60dB, 3560MHz≥60dB, 微带焊盘

通带频率1615.18~1631.5MHz, 1558-1592MHz≥50dB, 1592-1600MHz≥40dB, 微带焊盘

通带频率6840~7230MHz, DC-6.6GHz≥50dB, 7.56GHz≥80dB, 微带圆针

通带频率1250~2050MHz, DC-1GHz≥40dB, 2.45-5.5GHz≥40dB, 表面贴装

通带频率1650~1850MHz, DC-1500MHz≥40dB, 2020-5500MHz≥40dB, SMA

工作带宽2.9-4.8GHz, 带外抑制 40@DC-1.7GHz, 40@6.2-9.5GHz

工作带宽3.1-4.7GHz, 带外抑制 30@DC-2.6GHz, 30@5.6-9.0GHz