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功率放大器芯片

频率:6-18GHz,增益:16dBm,输出功率:40dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:10-18GHz,增益:13dBm,输出功率:25dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:14-18GHz,增益:15dBm,输出功率:26dBm,射频端口:键合金丝
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预匹配功率管

频率:1.1GHz-1.4GHz,增益14dBm,输出功率:49.5dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:2.3GHz-2.3GHz,增益13dBm,输出功率:47dBm,射频端口:贴装焊接
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内匹配功率管

频率:1.14GHz-1.24GHz,增益15dBm,输出功率:48dBm,射频端口:贴装焊接
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内匹配功率管

频率:1.15GHz-1.23GHz,增益14.5dBm,输出功率:49dBm,射频端口:贴装焊接
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内匹配功率管

频率:1.8GHz-2.3GHz,增益13dBm,输出功率:43dBm,射频端口:贴装焊接
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内匹配功率管

频率:1.8GHz-2.3GHz,增益13dBm,输出功率:44.8dBm,射频端口:贴装焊接
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内匹配功率管

频率:1.9GHz-2GHz,增益13.5dBm,输出功率:42dBm,射频端口:贴装焊接
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GaN 功率放大器载体

频率:1.1-1.4GHz,最大增益14dBm
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:485GHz-606GHz,增益13dBm,输出功率:10W,射频端口:贴装焊接
CS0406-10
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:485GHz-606GHz,增益14dBm,输出功率:15W,射频端口:贴装焊接
CS0406-15
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:485GHz-606GHz,增益15.2dBm,输出功率:200W,射频端口:贴装焊接
CS0406-200
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:380GHz-480GHz,增益13dBm,输出功率:10W,射频端口:贴装焊接
CD492
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GaN 功放芯片

频率:0.03-2.5GHz,最大增益:15dB,,28V
HG152FA