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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-3GHz,最大增益16dBm
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低噪声放大器芯片

频率:1-3GHz,增益:15dBm,输出功率:13dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:0-3.5GHz,增益:13.6dBm,输出功率:15.7dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:2-3GHz,增益:15dBm,输出功率:28dBm,射频端口:键合金丝
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GaAs 内匹配功率管

频率:2.7GHz-3.1GHz,增益13dBm,输出功率:36dBm,射频端口:贴装焊接
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GaAs 内匹配功率管

频率:3.1GHz-3.5GHz,增益13.5dBm,输出功率:42.5dBm,射频端口:贴装焊接
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GaAs 内匹配功率管

频率:3.4GHz-3.9GHz,增益14dBm,输出功率:42.5dBm,射频端口:贴装焊接
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1-3GHz,最大增益15dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:3-4.7GHz,最大增益16dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:1-4GHz,最大增益15dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-3GHz,最大增益16dBm
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GaAs 表面贴装/安装功率放大器

频率:2-3GHz,最大增益15dBm
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双向放大器芯片

频率:1.5-4GHz,最大增益:13.5dB,噪声系数:2.9dB,,5V,67mA
HG113F1
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低噪声放大器芯片

频率:2-5GHz,最大增益:14dB,噪声系数:2.8dB,输出功率:14dBm,5V,30mA
HG113FW-1
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低噪声放大

频率:0-4GHz,最大增益:16dB,噪声系数:3.5dB,输出功率:15dBm,5V,40mA
HGC300-1
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低噪声放大

频率:0-4GHz,最大增益:16dB,噪声系数:2.3dB,输出功率:21dBm,5V,95mA
HGC180-8