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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:4-6GHz,最大增益24dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:5.2-5.8GHz,最大增益30dBm
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低噪声放大器芯片

频率:1-9GHz,增益:21dBm,输出功率:14dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:1-8GHz,增益:21dBm,输出功率:14dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:6-18GHz,增益:19dBm,输出功率:10dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.8-3.8GHz,最大增益18dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:4-8GHz,最大增益14dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:6-7GHz,最大增益22dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:8.5-9.5GHz,最大增益25dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:9-19GHz,最大增益25dBm
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低噪声放大器模块

频率:2-18GHz,最大增益12dBm
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压控振荡器

频率:6-10GHz,输出功率:11dBm,相位噪声@100KHz:-95dBc/Hz,5V,70mAmA
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压控振荡器

频率:13-24GHz,输出功率:5dBm,相位噪声@100KHz:-88dBc/Hz,5V,70mA
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压控振荡器

频率:15.3-24GHz,输出功率:6dBm,相位噪声@100KHz:-88dBc/Hz,5V,70mA
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压控振荡器

频率:1.7-3GHz,输出功率:14dBm,相位噪声@100KHz:-106dBc/Hz,5V,72mA
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低噪声放大器芯片

频率:6-20GHz,最大增益:22dB,噪声系数:1.8dB,输出功率:10.5dBm,5V,75mA
HG117F4