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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-3GHz,最大增益16dBm
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低噪声放大器芯片

频率:1.2-1.6GHz,增益:24dBm,输出功率:4dBm,噪声:1,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2.6-3.8GHz,增益:24dBm,输出功率:11dBm,噪声:1.05,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:0-3GHz,增益:18.3dBm,输出功率:7dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:0-3GHz,增益:22.9dBm,输出功率:12dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:0-3GHz,增益:18.2dBm,输出功率:12dBm,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:0.8-3.5GHz,最大增益24dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1-2GHz,最大增益18dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.6-3.2GHz,最大增益21dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.8-3.8GHz,最大增益18dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:1.2-1.6GHz,最大增益17.5dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-2.5GHz,最大增益17.5dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-3GHz,最大增益15dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-3GHz,最大增益16dBm
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低噪声放大器

462-464MHz低噪声放大器,增益20dB,SMA-K,噪声系数0.5dB,p-1:10dBm
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低噪声放大器芯片

频率:2-4GHz,最大增益:27dB,噪声系数:0.6dB,输出功率:10.5dBm,5V,27mA
HG113FV-1