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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:5.2-5.8GHz,最大增益30dBm
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低噪声放大器芯片

频率:6-9GHz,增益:26dBm,输出功率:10.5dBm,噪声:1.1,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:6-18GHz,增益:19dBm,输出功率:10dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:8-12GHz,增益:26dBm,输出功率:10dBm,噪声:1.3,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:5.2-5.8GHz,最大增益20dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:5.2-5.8GHz,最大增益38dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:6-7GHz,最大增益22dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:8-11GHz,最大增益21dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:8.5-9.5GHz,最大增益25dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:9-19GHz,最大增益25dBm
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低噪声放大器模块

频率:7.1-8.5GHz,最大增益42dBm
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低噪声放大器模块

频率:6-11GHz,最大增益47dBm
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低噪声放大器模块

频率:8-20GHz,最大增益9.5dBm
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低噪声放大器芯片

频率:6-18GHz,最大增益:29dB,噪声系数:1.6dB,输出功率:12.5dBm,5V,52mA
HG116F-6
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压控振荡器

频率:7-12GHz,输出功率:10dBm,相位噪声@100KHz:-96dBc/Hz,5V,65mA
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压控振荡器

频率:7-11GHz,输出功率:11dBm,相位噪声@100KHz:-96dBc/Hz,5V,65mAmA