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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:5.2-5.8GHz,最大增益30dBm
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低噪声放大器芯片

频率:2-4.5GHz,增益:32dBm,输出功率:8dBm,噪声:1.3,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2.5-4.5GHz,增益:24dBm,输出功率:10dBm,噪声:1.3,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:0-5GHz,增益:17dBm,输出功率:12dBm,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.7-4.3GHz,最大增益23dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:5.2-5.8GHz,最大增益20dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:5.2-5.8GHz,最大增益38dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:5.2-5.8GHz,最大增益23dBm
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压控振荡器

频率:3.7-5.8GHz,输出功率:12dBm,相位噪声@100KHz:-100dBc/Hz,5V,65mA
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低噪声放大器

频率:2.2-4.2GHz,最大增益:28dB,噪声系数:0.6dB,输出功率:12.5dBm,5V,38mA
HGC323H
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低噪声放大器芯片

频率:2-5GHz,最大增益:10dB,噪声系数:3.3dB,输出功率:10dBm,5V,19mA
HG113FW-2