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低噪声放大器芯片

频率:1.2-1.6GHz,增益:24dBm,输出功率:4dBm,噪声:1,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:1.3-1.9GHz,增益:17dBm,输出功率:21dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:1.3-1.9GHz,增益:9dBm,输出功率:22dBm,射频端口:键合金丝
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预匹配功率管

频率:1.1GHz-1.4GHz,增益14dBm,输出功率:49.5dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.1GHz-1.7GHz,增益14dBm,输出功率:52dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.2GHz-1.4GHz,增益17dBm,输出功率:56dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.2GHz-1.4GHz,增益17dBm,输出功率:57dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.3GHz-1.5GHz,增益15dBm,输出功率:56dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.3GHz-1.5GHz,增益15dBm,输出功率:58dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.4GHz-1.7GHz,增益15dBm,输出功率:54dBm,射频端口:贴装焊接
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GaN 功率放大器载体

频率:1.1-1.4GHz,最大增益14dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1.2-1.6GHz,最大增益39dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:1.2-1.6GHz,最大增益17.5dBm
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低噪声放大器模块

频率:1.3-2.4GHz,最大增益34.5dBm
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低噪声放大器

1300-2700MHz低噪声放大器,噪声系数1,增益30dB
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低噪声放大器芯片

频率:1.2-2GHz,最大增益:15.5dB,噪声系数:1.5dB,输出功率:13dBm,5V,20mA
HG112F10