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低噪声放大器芯片

频率:1-3GHz,增益:15dBm,输出功率:13dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:1.3-1.9GHz,增益:17dBm,输出功率:21dBm,射频端口:键合金丝
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预匹配功率管

频率:1.1GHz-1.4GHz,增益14dBm,输出功率:49.5dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.1GHz-1.7GHz,增益14dBm,输出功率:52dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.2GHz-1.4GHz,增益17dBm,输出功率:56dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.2GHz-1.4GHz,增益17dBm,输出功率:57dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.3GHz-1.5GHz,增益15dBm,输出功率:56dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.3GHz-1.5GHz,增益15dBm,输出功率:58dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.4GHz-1.7GHz,增益15dBm,输出功率:54dBm,射频端口:贴装焊接
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GaN 功率放大器载体

频率:1.1-1.4GHz,最大增益14dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1-3GHz,最大增益15dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:1.2-1.6GHz,最大增益17.5dBm
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低噪声放大器芯片

频率:1.2-2GHz,最大增益:15.5dB,噪声系数:1.5dB,输出功率:13dBm,5V,20mA
HG112F10