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无源双平衡混频器芯片

单片混频器,频率:0.7-1.7GHz,LO/RF隔离度:41dB,变频损耗:9.5dB
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硅基带通滤波器

频率:0.5-1.7GHz,中心频率插损:0.8dB
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FBAR封装滤波器

频率:1.61-1.63GHz,中心频率插损:2dB
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滤波器模块

频率:1200-1600MHz
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低噪声放大器芯片

频率:1.2-1.6GHz,增益:24dBm,输出功率:4dBm,噪声:1,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:1-1.6GHz,增益:31dBm,输出功率:29dBm,射频端口:键合金丝
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无源双平衡混频器芯片

单片混频器,频率:0.7-1.7GHz,LO/RF隔离度:41dB,变频损耗:9.5dB
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预匹配功率管

频率:1.1GHz-1.7GHz,增益14dBm,输出功率:52dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.4GHz-1.7GHz,增益15dBm,输出功率:54dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.6GHz-1.6GHz,增益16.3dBm,输出功率:51dBm,射频端口:贴装焊接
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GaAs 内匹配功率管

频率:1.54GHz-1.6GHz,增益15dBm,输出功率:40dBm,射频端口:贴装焊接
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GaAs 内匹配功率管

频率:1.54GHz-1.6GHz,增益15dBm,输出功率:35dBm,射频端口:贴装焊接
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GaAs 内匹配功率管

频率:1.55GHz-1.6GHz,增益14dBm,输出功率:43dBm,射频端口:贴装焊接
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GaAs 内匹配功率管

频率:1.55GHz-1.6GHz,增益14.5dBm,输出功率:33.5dBm,射频端口:贴装焊接
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GaAs 内匹配功率管

频率:1.63GHz-1.67GHz,增益12dBm,输出功率:44.8dBm,射频端口:贴装焊接
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1.2-1.6GHz,最大增益39dBm