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耦合器

5-18GHz耦合器,耦合器10dB,SMA-K
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°两路功分器芯片

频率:6-18GHz,插入损耗(不含分配损耗):1dB,隔离度:17dB
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向耦合器芯片

频率:6-18GHz,损耗:0.6dB,耦合度:20dB,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:12-18GHz,增益:29dBm,输出功率:10dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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向耦合器芯片

频率:6-18GHz,损耗:0.7dB,耦合度:15dB,射频端口:键合金丝
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MEMS带通滤波器

频率:7.6-17.9GHz,中心频率插损:0.8dB
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MEMS带通滤波器

频率:7.7-17.7GHz,中心频率插损:0.6dB
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MMIC延时线

频率:6-18GHz,中心频率插损:5dB
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MMIC延时线

频率:6-18GHz,中心频率插损:6dB
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MMIC延时线

频率:6-18GHz,中心频率插损:8dB
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低噪声放大器芯片

频率:6-18GHz,增益:19dBm,输出功率:10dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:6-18GHz,增益:20dBm,输出功率:7dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:10-17GHz,增益:28dBm,输出功率:2dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:10-17GHz,增益:28dBm,输出功率:2dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:12-18GHz,增益:29dBm,输出功率:10dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:12-18GHz,增益:15dBm,输出功率:16dBm,噪声:2.8,射频端口:键合金丝