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低噪声放大器芯片

频率:2-2.4GHz,增益:28.5dBm,输出功率:10dBm,噪声:1.05,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:1.3-1.9GHz,增益:17dBm,输出功率:21dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:1.3-1.9GHz,增益:9dBm,输出功率:22dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:1.9-2.4GHz,增益:28dBm,输出功率:33dBm,射频端口:键合金丝
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数控移相器芯片

频率:1.6-2GHz,损耗:5dB,射频端口:键合金丝,6位移相器
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数控移相器芯片

频率:1.6-2GHz,损耗:5dB,射频端口:键合金丝,6位移相器
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无源双平衡混频器芯片

单片混频器,频率:1.9-2.2GHz,LO/RF隔离度:32dB,变频损耗:9dB
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带本振驱动双平衡混频器芯片

单片混频多功能电路,频率:1.9-2.2GHz,LO/RF隔离度:20dB,变频损耗:10dB
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QPSK调制器芯片

QPSK调制器,频率:2.1-2.4GHz,LO/RF隔离度:dB,变频损耗:dB
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°电桥芯片

频率:1.4-2.4GHz,插入损耗(不含分配损耗):1.3dB,隔离度:10dB
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°电桥芯片

频率:2.2-2.4GHz,插入损耗(不含分配损耗):0.6dB,隔离度:dB
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预匹配功率管

频率:2.3GHz-2.3GHz,增益13dBm,输出功率:47dBm,射频端口:贴装焊接
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内匹配功率管

频率:1.8GHz-2.3GHz,增益13dBm,输出功率:43dBm,射频端口:贴装焊接
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内匹配功率管

频率:1.8GHz-2.3GHz,增益13dBm,输出功率:44.8dBm,射频端口:贴装焊接
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内匹配功率管

频率:1.9GHz-2GHz,增益13.5dBm,输出功率:42dBm,射频端口:贴装焊接
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GaAs 功率场效应晶体管

频率:2.3GHz-2.3GHz,增益13.5dBm,输出功率:29.5dBm,射频端口:贴装焊接
NC4133S-2