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内匹配功率管

频率:1.8GHz-2.3GHz,增益14.5dBm,输出功率:40.5dBm,射频端口:贴装焊接
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MEMS带通滤波器

频率:1.75-2.6GHz,中心频率插损:2.4dB
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硅基带通滤波器

频率:1.7-2.9GHz,中心频率插损:1.2dB
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功率放大器芯片

频率:1.9-2.4GHz,增益:28dBm,输出功率:33dBm,射频端口:键合金丝
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无源双平衡混频器芯片

单片混频器,频率:1.9-2.2GHz,LO/RF隔离度:32dB,变频损耗:9dB
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带本振驱动双平衡混频器芯片

单片混频多功能电路,频率:1.9-2.2GHz,LO/RF隔离度:20dB,变频损耗:10dB
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内匹配功率管

频率:1.8GHz-2.3GHz,增益13dBm,输出功率:43dBm,射频端口:贴装焊接
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内匹配功率管

频率:1.8GHz-2.3GHz,增益13dBm,输出功率:44.8dBm,射频端口:贴装焊接
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表面贴装/安装数控移相器/延时器

频率:1.9-2.6GHz,最大增益6.5dBm
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表面贴装无源双平衡混频器

频率:1.9-2.2GHz,最大增益9dBm
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表面贴装多功能下变频器

频率:1.6-2.4GHz,最大增益dBm
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双向放大器芯片

频率:1.5-4GHz,最大增益:13.5dB,噪声系数:2.9dB,,5V,67mA
HG113F1
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滤波器

1800-2150MHz带通滤波器,≥45dBc@2500-3500MHz
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滤波器

1900-3800MHz带通滤波器,≥45dBc@DC-1700MHz&≥45dBc@4200-8000MHz
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低噪声放大器

1.8-2.2低噪声放大器,增益65,噪声系数0.7,SMA-K
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滤波器

1.9-2.3GHz带通滤波器,≥48dBc@DC-1.7GHz&2.5-6GHz