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MMIC巴伦

频率:1-2.5GHz,中心频率插损:5.5dB
BWBL-1/2R5
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低噪声放大器芯片

频率:0.7-3GHz,增益:29dBm,输出功率:18dBm,噪声:1.6,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:1-3GHz,增益:15dBm,输出功率:13dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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带本振驱动双平衡混频器芯片

单片混频多功能电路,频率:1-3GHz,LO/RF隔离度:20dB,变频损耗:12dB
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带本振驱动双平衡混频器芯片

单片混频多功能电路,频率:1-3GHz,LO/RF隔离度:20dB,变频损耗:12dB
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°两路功分器芯片

频率:1-3GHz,插入损耗(不含分配损耗):1dB,隔离度:14dB
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°三路功分器芯片

频率:0.8-2.7GHz,插入损耗(不含分配损耗):0.8dB,隔离度:15dB
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1-3GHz,最大增益15dBm
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低噪声放大器模块

频率:1.3-2.4GHz,最大增益34.5dBm
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表面贴装多功能混频器

频率:0.9-3GHz,最大增益12dBm
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均衡器芯片

频率:1.3-2.3GHz,损耗:0.9dB,均衡量:3.3dB
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低噪声放大器

700-2700MHz低噪声放大器,增益33,噪声系数2,SMA-K
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限幅器

600-3000MHz限幅器,限幅电平13dBm,最大输入功率1.5W
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滤波器

1.3-2.3GHz带通滤波器,≥45dBc@DC-1.1GHz&2.5-4.5GHz
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耦合器

500-2700MHz耦合器,耦合度40dB,N-K,功率容量100W
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滤波器

1300-2300MHz带通滤波器,≥40dBc@DC-1200MHz&≥40dBc@2400-3500MHz