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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-3GHz,最大增益16dBm
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低噪声放大器芯片

频率:0.7-3GHz,增益:29dBm,输出功率:18dBm,噪声:1.6,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:0-3GHz,增益:22.9dBm,输出功率:12dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:0-3GHz,增益:18.2dBm,输出功率:12dBm,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1-3GHz,最大增益15dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.3-2.8GHz,最大增益32dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.6-3.2GHz,最大增益21dBm
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压控振荡器

频率:1.7-3GHz,输出功率:14dBm,相位噪声@100KHz:-106dBc/Hz,5V,72mA
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低噪声放大

频率:0.1-3GHz,最大增益:23dB,噪声系数:1dB,输出功率:20dBm,5V,50mA
HGC300-14