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低噪声放大器芯片

频率:4-7GHz,增益:14dBm,输出功率:10dBm,噪声:1.6,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:5-6GHz,增益:14dBm,输出功率:18.5dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:5-6GHz,增益:14dBm,输出功率:18.5dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:0-5GHz,增益:17dBm,输出功率:12dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:0-6GHz,增益:17.5dBm,输出功率:20.5dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:17dBm,输出功率:45dBm,射频端口:键合金丝
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GaN 表面贴装/安装功率放大器

频率:4.5-4.9GHz,最大增益17dBm
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GaAs 内匹配功率管

频率:3.4GHz-3.9GHz,增益14dBm,输出功率:42.5dBm,射频端口:贴装焊接
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.8-3.8GHz,最大增益18dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:3-4.7GHz,最大增益16dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:1-4GHz,最大增益15dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:5-6GHz,最大增益14dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:5-6GHz,最大增益14dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-6GHz,最大增益18dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-6GHz,最大增益18dBm
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低噪声放大器芯片

频率:2-5GHz,最大增益:14dB,噪声系数:2.8dB,输出功率:14dBm,5V,30mA
HG113FW-1