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无源双平衡混频器芯片

单片混频器,频率:0.4-1.2GHz,LO/RF隔离度:41dB,变频损耗:10dB
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多功能上变频芯片

单片混频多功能电路,频率:0.4-0.5GHz,LO/RF隔离度:16dB,变频损耗:dB
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°两路功分器芯片

频率:0.5-1.5GHz,插入损耗(不含分配损耗):1dB,隔离度:13dB
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滤波器芯片

低通频率:0-0.5GHz,损耗:1.6dB,抑制度:20dB,射频端口:键合金丝
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滤波器芯片

低通频率:0-1GHz,损耗:1.8dB,抑制度:20dB,射频端口:键合金丝
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滤波器芯片

低通频率:0-1GHz,损耗:1.8dB,抑制度:20dB,射频端口:键合金丝
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滤波器芯片

低通频率:0-1.5GHz,损耗:2dB,抑制度:20dB,射频端口:键合金丝
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预匹配功率管

频率:0.42GHz-0.48GHz,增益17dBm,输出功率:58.5dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:0.42GHz-0.48GHz,增益17dBm,输出功率:61dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:0.9GHz-1.2GHz,增益16dBm,输出功率:51dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.1GHz-1.4GHz,增益14dBm,输出功率:49.5dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.2GHz-1.4GHz,增益17dBm,输出功率:56dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.2GHz-1.4GHz,增益17dBm,输出功率:57dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.3GHz-1.5GHz,增益15dBm,输出功率:56dBm,射频端口:贴装焊接