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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:4-6GHz,最大增益24dBm
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:13dBm,输出功率:17dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:13dBm,输出功率:17dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:25dBm,输出功率:16dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:25dBm,输出功率:16dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:3-5GHz,增益:25dBm,输出功率:28dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:3-5.3GHz,增益:23dBm,输出功率:23dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:17dBm,输出功率:45dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:2-6.5GHz,增益:23dBm,输出功率:43dBm,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2-6GHz,最大增益24dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:3-4.7GHz,最大增益16dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:2-6GHz,最大增益24dBm
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低噪声放大器模块

频率:2-6GHz,最大增益22dBm
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功率放大器芯片

频率:2-6GHz,最大增益:20dB,输出功率:27dBm,5/0.24V
HG124FD
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低噪声放大器芯片

频率:2-5GHz,最大增益:14dB,噪声系数:2.8dB,输出功率:14dBm,5V,30mA
HG113FW-1
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低噪声放大器芯片

频率:4-6GHz,最大增益:26dB,噪声系数:0.65dB,输出功率:12dBm,5V,28mA
HG114FA-6