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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:4-6GHz,最大增益24dBm
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低噪声放大器芯片

频率:4-8GHz,增益:25dBm,输出功率:13dBm,噪声:1.4,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:5-6GHz,增益:21dBm,输出功率:25dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:5-6GHz,增益:22.5dBm,输出功率:30dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:5-6GHz,增益:22.5dBm,输出功率:31dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:5-7GHz,增益:20dBm,输出功率:28dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:6.5-8.5GHz,增益:25dBm,输出功率:30.5dBm,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:5-6GHz,最大增益24dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:6-7GHz,最大增益22dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:6-9GHz,最大增益25dBm
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GaAs 表面贴装/安装功率放大器

频率:5-6GHz,最大增益24dBm
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低噪声放大器芯片

频率:5-6.5GHz,最大增益:22.5dB,噪声系数:1.75dB,输出功率:22dBm,5V,135mA
HG124F2
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双向放大器芯片

频率:4.5-7GHz,最大增益:23dB,噪声系数:4.5dB,,5V,60mA
HG144FB