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低噪声放大器芯片

频率:1-9GHz,增益:21dBm,输出功率:14dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:1-8GHz,增益:21dBm,输出功率:14dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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预匹配功率管

频率:0.42GHz-0.48GHz,增益17dBm,输出功率:58.5dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:0.42GHz-0.48GHz,增益17dBm,输出功率:61dBm,射频端口:贴装焊接
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:485GHz-606GHz,增益17dBm,输出功率:350W,射频端口:贴装焊接
CS0406-350
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:380GHz-480GHz,增益17dBm,输出功率:350W,射频端口:贴装焊接
CD493
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:410GHz-510GHz,增益16.5dBm,输出功率:490W,射频端口:贴装焊接
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1-2GHz,最大增益18dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1-7GHz,最大增益22dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1-8GHz,最大增益19dBm
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低噪声放大器模块

频率:0.7-1GHz,最大增益17dBm
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低噪声放大器模块

频率:1-8GHz,最大增益17dBm
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低噪声放大器模块

频率:1-18GHz,最大增益22dBm
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GaAs 表面贴装/安装功率放大器

频率:0.5-2GHz,最大增益20dBm
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Gain Block 放大器芯片

频率:0.02-6GHz,最大增益:20dB,噪声系数:2.8dB,输出功率:21dBm,5V,80mA
HG114FH-2
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低噪声放大器芯片

频率:0.02-0.6GHz,最大增益:23dB,噪声系数:0.7dB,输出功率:19dBm,5V,80mA
HG511F