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预匹配功率管

频率:0.9GHz-1.2GHz,增益16dBm,输出功率:51dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.2GHz-1.2GHz,增益16.3dBm,输出功率:51dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.6GHz-1.6GHz,增益16.3dBm,输出功率:51dBm,射频端口:贴装焊接
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:470GHz-610GHz,增益15.8dBm,输出功率:420W,射频端口:贴装焊接
CS0406-420
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:410GHz-510GHz,增益16.5dBm,输出功率:490W,射频端口:贴装焊接
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:3-4.7GHz,最大增益16dBm
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低噪声放大器模块

频率:2-2.4GHz,最大增益16dBm
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GaAs低噪声放大器

频率:2-20GHz,最大增益:16dB,噪声系数:2dB,输出功率:13dBm,5V,50mA
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宽带低噪声放大

频率:0.8-18GHz,最大增益:16.5dB,噪声系数:1.9dB,输出功率:18dBm,5V,65mA
HGC364
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驱动放大类芯片

频率:1-12GHz,最大增益:16dB,噪声系数:1.6dB,输出功率:18.5dBm,5V,45mA
HGC444
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低噪声放大器芯片

频率:0.02-1.2GHz,最大增益:16.5dB,噪声系数:1.5dB,输出功率:21dBm,5V,40mA
HG112F8
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低噪声放大器芯片

频率:1.2-2GHz,最大增益:15.5dB,噪声系数:1.5dB,输出功率:13dBm,5V,20mA
HG112F10
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GaAs低噪声放大器

频率:0.1-18GHz,最大增益:15.5dB,噪声系数:1.5dB,输出功率:18dBm,5V,35mA
ILA-0018B
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GaAs低噪声放大器芯片

频率:1-20GHz,最大增益:16dB,噪声系数:2.5dB,输出功率:14dBm,5V,64mA芯片尺寸:3.0*1.3*0.1
AMLA0013S
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低噪声宽带放大器

频率:3-19GHz,最大增益:16dB,噪声系数:1.7dB,输出功率:13.5dBm,3.5V,80mA
SIA095SP3