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预匹配功率管

频率:0.42GHz-0.48GHz,增益17dBm,输出功率:58.5dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:0.42GHz-0.48GHz,增益17dBm,输出功率:61dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:0.9GHz-1.2GHz,增益16dBm,输出功率:51dBm,射频端口:贴装焊接
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:485GHz-606GHz,增益17dBm,输出功率:350W,射频端口:贴装焊接
CS0406-350
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:470GHz-610GHz,增益15.8dBm,输出功率:420W,射频端口:贴装焊接
CS0406-420
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:380GHz-480GHz,增益17dBm,输出功率:350W,射频端口:贴装焊接
CD493
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:410GHz-510GHz,增益16.5dBm,输出功率:490W,射频端口:贴装焊接
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1-2GHz,最大增益18dBm
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低噪声放大器模块

频率:0.7-1GHz,最大增益17dBm
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低噪声放大器模块

频率:1-8GHz,最大增益17dBm
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宽带低噪声放大

频率:0.8-18GHz,最大增益:16.5dB,噪声系数:1.9dB,输出功率:18dBm,5V,65mA
HGC364
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宽带低噪声放大

频率:0.8-20GHz,最大增益:17dB,噪声系数:2.5dB,输出功率:14dBm,5V,58mA
HGC368
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宽带低噪声放大

频率:1-20GHz,最大增益:17dB,噪声系数:2.5dB,输出功率:16dBm,5V,64mA
HGC362H
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低噪声放大

频率:0.5-4GHz,最大增益:18dB,噪声系数:1.8dB,输出功率:20dBm,5V,85mA
HGC301-1
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驱动放大类芯片

频率:1-12GHz,最大增益:16dB,噪声系数:1.6dB,输出功率:18.5dBm,5V,45mA
HGC444
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低噪声放大器

频率:0.8-20GHz,最大增益:17dB,噪声系数:2.5dB,输出功率:14dBm,5V,58mA
HGC368LP5