通带频率0~6GHz, 6.9-20GHz≥35dB, dB, 微带焊盘

通带频率0~9.73GHz, 10.96-19.4GHz≥40dB, 表面贴装

工作频率DC~18GHz, 5W, 50Ω, N -J

工作频率DC~50GHz, 衰减度3dB, 5W, 50Ω, 2.4-JK

工作带宽DC-6.4GHz, 带外抑制 40@7.8-14.0GHz, 15@14.0-16.5GHz

工作带宽DC-13.8GHz, 带外抑制 35@16.0-27.0GHz, 15@27.0-31.0GHz

1~30MHz, 3W, 90°功分器, 表面贴装

工作频率DC~50GHz, 衰减度6dB, 5W, 50Ω, 2.4-JK

1~3000MHz, 单刀双掷 , 吸收式, 3000ns, SMA

工作频率0.01~20GHz, 限幅电平16dBm, 功率容量4W, SMA

DC~40GHz, 单刀三掷, 反射式, 15ms, 2.92-K, 24V, 200万次

DC~40GHz, 单刀四掷 , 反射式, 15ms, 2.92-K, 24V, 200万次

DC~40GHz, 单刀六掷 , TTL控制, 反射式, 15ms, 2.92-K, 24V, 200万次

工作带宽DC-5.4GHz, 带外抑制 40@6.7-12.0GHz, 15@12.0-14.5GHz

通带频率DC~1000MHz, 1300-6000MHz≥60dB, SMA

通带频率0~4000MHz, 4300-8000MHz≥40dB, dB, SMA