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°三路功分器芯片

频率:2-3GHz,插入损耗(不含分配损耗):0.6dB,隔离度:19dB
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滤波器芯片

高通频率:2-6GHz,损耗:1.5dB,抑制度:20dB,射频端口:键合金丝
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滤波器芯片

高通频率:3-12GHz,损耗:2.2dB,抑制度:20dB,射频端口:键合金丝
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向耦合器芯片

频率:2-6GHz,损耗:0.6dB,耦合度:15dB,射频端口:键合金丝
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向耦合器芯片

频率:2-6GHz,损耗:0.4dB,耦合度:20dB,射频端口:键合金丝
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向耦合器芯片

频率:2-18GHz,损耗:1dB,耦合度:12dB,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装数控移相器/延时器

频率:1.9-2.6GHz,最大增益6.5dBm
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表面贴装/安装数控移相器/延时器

频率:2-2.5GHz,最大增益6.5dBm
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表面贴装/安装数控移相器/延时器

频率:2-2.5GHz,最大增益4.5dBm
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表面贴装/安装数控移相器/延时器

频率:2.7-3.5GHz,最大增益7dBm
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表面贴装/安装数控移相器/延时器

频率:2.7-3.5GHz,最大增益7dBm
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表面贴装/安装数控移相器/延时器

频率:2.7-3GHz,最大增益6.5dBm
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表面贴装/安装数控移相器/延时器

频率:3.1-3.4GHz,最大增益6.8dBm
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表面贴装/安装数控移相器/延时器

频率:3.1-3.4GHz,最大增益6.5dBm
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无引线封装数控移相/延时器

频率:3.1-3.4GHz,最大增益6dBm
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数控移相器模块

频率:2-6GHz,最大增益10dBm