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低噪声放大器芯片

频率:2.2-4GHz,增益:32dBm,输出功率:20dBm,噪声:1.2,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:2.2-2.7GHz,增益:17dBm,输出功率:22dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:2.2-2.7GHz,增益:12dBm,输出功率:24dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:3-5.3GHz,增益:23dBm,输出功率:23dBm,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2-6GHz,最大增益24dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.7-3.1GHz,最大增益9dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.8-3.8GHz,最大增益31dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.8-3.8GHz,最大增益31dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:3.9-4.1GHz,最大增益29dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:2-6GHz,最大增益24dBm
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低噪声放大器模块

频率:2-4GHz,最大增益35dBm
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低噪声放大器模块

频率:2-6GHz,最大增益22dBm
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低噪声放大器模块

频率:2-14GHz,最大增益23dBm
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低噪声放大器模块

频率:4-8GHz,最大增益40dBm
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低噪声放大器模块

频率:4-8.5GHz,最大增益35dBm
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驱动放大类芯片

频率:2-18GHz,最大增益:9.2dB,噪声系数:-dB,输出功率:20dBm,5V,112mA
HGC400