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°两路功分器芯片

频率:2-8GHz,插入损耗(不含分配损耗):1.1dB,隔离度:16dB
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°两路功分器芯片

频率:2-6GHz,插入损耗(不含分配损耗):0.9dB,隔离度:17dB
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°三路功分器芯片

频率:2-3GHz,插入损耗(不含分配损耗):0.6dB,隔离度:19dB
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向耦合器芯片

频率:2-6GHz,损耗:0.6dB,耦合度:15dB,射频端口:键合金丝
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向耦合器芯片

频率:2-6GHz,损耗:0.4dB,耦合度:20dB,射频端口:键合金丝
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向耦合器芯片

频率:2-18GHz,损耗:1dB,耦合度:12dB,射频端口:键合金丝
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表面贴装功率分配/合成器

频率:2-6GHz,最大增益1.5dBm
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单片耦合器

频率:2-18GHz,插损:1.25dB,耦合度:12dB,端口:键合金丝,射频端口连接:
HGC162
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单片耦合器

频率:2-18GHz,插损:1.25dB,耦合度:12dB,端口:键合金丝,射频端口连接:
HGC162L