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低噪声放大器芯片

频率:1-3GHz,增益:15dBm,输出功率:13dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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预匹配功率管

频率:0.42GHz-0.48GHz,增益17dBm,输出功率:58.5dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:0.42GHz-0.48GHz,增益17dBm,输出功率:61dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:0.9GHz-1.2GHz,增益16dBm,输出功率:51dBm,射频端口:贴装焊接
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GaAs 内匹配功率管

频率:1.057GHz-1.077GHz,增益15dBm,输出功率:36dBm,射频端口:贴装焊接
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:485GHz-606GHz,增益15.2dBm,输出功率:200W,射频端口:贴装焊接
CS0406-200
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:485GHz-606GHz,增益17dBm,输出功率:350W,射频端口:贴装焊接
CS0406-350
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:470GHz-610GHz,增益15.8dBm,输出功率:420W,射频端口:贴装焊接
CS0406-420
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:380GHz-480GHz,增益17dBm,输出功率:350W,射频端口:贴装焊接
CD493
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:410GHz-510GHz,增益16.5dBm,输出功率:490W,射频端口:贴装焊接
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1-2GHz,最大增益18dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1-3GHz,最大增益15dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1-8GHz,最大增益19dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:1-4GHz,最大增益15dBm
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低噪声放大器模块

频率:0.7-1GHz,最大增益17dBm
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低噪声放大器模块

频率:1-8GHz,最大增益17dBm