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预匹配功率管

频率:0.42GHz-0.48GHz,增益17dBm,输出功率:58.5dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:0.42GHz-0.48GHz,增益17dBm,输出功率:61dBm,射频端口:贴装焊接
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:485GHz-606GHz,增益17dBm,输出功率:350W,射频端口:贴装焊接
CS0406-350
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:410GHz-510GHz,增益16.5dBm,输出功率:490W,射频端口:贴装焊接
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低噪声放大器模块

频率:0.7-1GHz,最大增益17dBm
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GaAs 表面贴装/安装功率放大器

频率:0.5-2GHz,最大增益20dBm
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低噪声放大器

462-464MHz低噪声放大器,增益20dB,SMA-K,噪声系数0.5dB,p-1:10dBm
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低噪声放大

频率:0.5-4GHz,最大增益:18dB,噪声系数:1.8dB,输出功率:20dBm,5V,85mA
HGC301-1
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Gain Block 放大器芯片

频率:0.4-2GHz,最大增益:20dB,噪声系数:0.4dB,输出功率:22.5dBm,5V,65mA
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低噪声放大器芯片

频率:0.4-2.5GHz,最大增益:20.5dB,噪声系数:1.2dB,输出功率:20.5dBm,5V,46mA
HG113FG