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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:4-6GHz,最大增益24dBm
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低噪声放大器芯片

频率:4-7GHz,增益:25dBm,输出功率:9dBm,噪声:0.9,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:25dBm,输出功率:16dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:25dBm,输出功率:16dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:4-8GHz,增益:25dBm,输出功率:13dBm,噪声:1.4,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:0.8-3.5GHz,最大增益24dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.7-4.3GHz,最大增益23dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:2-6GHz,最大增益24dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:3-8GHz,最大增益25dBm
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低噪声放大器模块

频率:2-6GHz,最大增益22dBm
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低噪声放大器

频率:2-4GHz,最大增益:25dB,噪声系数:0.9dB,输出功率:16dBm,5V,60mA
HGC334
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低噪声放大器

频率:4-8GHz,最大增益:24dB,噪声系数:1.6dB,输出功率:15dBm,5V,55mA
HGC338
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双向放大器芯片

频率:4.5-7GHz,最大增益:23dB,噪声系数:4.5dB,,5V,60mA
HG144FB