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向耦合器芯片

频率:6-18GHz,损耗:0.7dB,耦合度:15dB,射频端口:键合金丝
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°电桥芯片

频率:4-8GHz,插入损耗(不含分配损耗):0.7dB,隔离度:16dB
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°电桥芯片

频率:8-12GHz,插入损耗(不含分配损耗):0.7dB,隔离度:20dB
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°两路功分器芯片

频率:18-26GHz,插入损耗(不含分配损耗):0.7dB,隔离度:19dB
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°两路功分器芯片

频率:34-36GHz,插入损耗(不含分配损耗):0.7dB,隔离度:17dB
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°两路功分器芯片

频率:40-50GHz,插入损耗(不含分配损耗):0.7dB,隔离度:18dB
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向耦合器芯片

频率:18-50GHz,损耗:0.7dB,耦合度:15dB,射频端口:键合金丝
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向耦合器芯片

频率:18-50GHz,损耗:0.7dB,耦合度:15dB,射频端口:键合金丝
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合路器

3400-3800MHz串馈四路功率合成器,两只配对使用,功率容量400W
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合路器

3300-3700MHz串馈四路功率合成器,两只配对使用,功率容量400W
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合路器

3300-3700MHz串馈五路功率合成器,两只配对使用,功率容量200W
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功分器

8600-9600MHz两路0°功分器,SMA-K
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功分器

6-18GHz两路0°功分器,SMA-K
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功分器

4000-12000MHz二路0°功分器,SMA-K
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一分二功分器芯片

频率:0.4-1GHz,插入损耗:0.7dB,隔离度:15dB
HGC150L
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一分二功分器芯片

频率:0.8-2GHz,插入损耗:0.7dB,隔离度:20dB
HGC151L