工作带宽9.0-10.0GHz, 带外抑制 20@7.5-8.5GHz, 15@10.5-11.5GHz

通带频率8~10GHz, 7.5GHz≥35dBc, 10.5GHz≥35dBc, SMA-K可拆

工作带宽10.3-12.5GHz, 带外抑制 20@DC-2.5GHz, 35@14.5-18.0GHz

工作带宽7.92-10.04GHz, 带外抑制 30@DC-6.25GHz, 30@11.8-20GHz

工作带宽3.05-3.85GHz, 带外抑制 30@DC-2.7GHz, 30@4.4-9.5GHz

通带频率DC~6GHz, 6.9-20GHz≥35dB, 微带焊盘

通带频率DC~9GHz, 10-24GHz≥35dB, 微带焊盘

通带频率DC~18GHz, 22-41GHz≥35dB, 微带焊盘

通带频率DC~15GHz, 17.25-37.5GHz≥35dB, 微带焊盘

通带频率DC~13GHz, 14.95-34.5GHz≥35dB, 微带焊盘

通带频率DC~11GHz, 12.665-30GHz≥35dB, 微带焊盘

中心频率2.93GHz, 带外抑制 35@DC-2.6GHz, 35@3.3-9.0GHz

通带频率9.2~9.8GHz, 8.2GHz≥30dBc, 10.8GHz≥30

中心频率7.4GHz, 带外抑制 35@DC-7.0GHz, 30@7.9-15.5GHz

中心频率6.45GHz, 带外抑制 30@DC-6.0GHz, 30@6.9-17.0GHz

通带频率DC~8GHz, 8.5GHz≥15dB, 9-18GHz≥30dB, SMA