工作带宽DC-12.6GHz, 带外抑制 35@14.8-24.0GHz, 15@24.0-28.0GHz

工作带宽DC-16.4GHz, 带外抑制 35@19.2-31.0GHz, 15@31.0-38.5GHz

工作带宽DC-20.0GHz, 35@23.0-33.0GHz, 25@33.0-42.0GHz

工作带宽DC-17.0GHz, 带外抑制 35@20.5-33.0GHz, 15@33.0-38.0GHz

工作带宽DC-13.8GHz, 带外抑制 35@16.0-27.0GHz, 15@27.0-31.0GHz

通带频率0~6GHz, 6.9-20GHz≥35dB, dB, 微带焊盘

通带频率DC~2GHz, 3.4GHz≥20dB, 4-15GHz≥35dB, SMA-K可拆, 工业级

通带频率DC~1GHz, 1.8GHz≥20dB, 2.1-10GHz≥dB, SMA-K可拆, 工业级

通带频率DC~550MHz, 800-1050MHz≥20dB, 1050-2000MHz≥35dB, 表面贴装, 替代SXLP-550+

通带频率DC~450MHz, 495-545MHz≥20dB, 545-3000MHz≥35dB, 表面贴装, 替代SXLP-450+

通带频率DC~50MHz, 65-3300MHz≥20dB, 55MHz≥dB, 替代LPF-B50+

通带频率DC~375MHz, 440-4500MHz≥34dB, 替代LPF-B375+

通带频率DC~380MHz, 580-750MHz≥20dB, 750-2200MHz≥35dB, 表面贴装, 替代SXLP-380+

通带频率DC~16, 18.4-40GHz≥35dB, 微带焊盘

通带频率DC~17GHz, 19.55-40GHz≥35dB, 微带焊盘

通带频率DC~14GHz, 16.1-35GHz≥35dB, 微带焊盘