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°电桥芯片

频率:1.4-2.4GHz,插入损耗(不含分配损耗):1.3dB,隔离度:10dB
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°电桥芯片

频率:2.2-2.4GHz,插入损耗(不含分配损耗):0.6dB,隔离度:dB
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°三路功分器芯片

频率:0.8-2.7GHz,插入损耗(不含分配损耗):0.8dB,隔离度:15dB
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滤波器芯片

低通频率:0-2.5GHz,损耗:1.8dB,抑制度:20dB,射频端口:键合金丝
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内匹配功率管

频率:2.3GHz-2.5GHz,增益12dBm,输出功率:50dBm,射频端口:贴装焊接
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GaN 功率放大器载体

频率:2.3-2.5GHz,最大增益40dBm
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GaAs 功率场效应晶体管

频率:2.4GHz-2.4GHz,增益11.5dBm,输出功率:36.5dBm,射频端口:贴装焊接
NC4128S-2
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GaAs 内匹配功率管

频率:2.2GHz-2.4GHz,增益13.5dBm,输出功率:42dBm,射频端口:贴装焊接
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GaAs 内匹配功率管

频率:2.2GHz-2.4GHz,增益13.5dBm,输出功率:38.5dBm,射频端口:贴装焊接
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GaAs 内匹配功率管

频率:2.3GHz-2.5GHz,增益14dBm,输出功率:42dBm,射频端口:贴装焊接
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2-2.4GHz,最大增益29dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.3-2.8GHz,最大增益32dBm
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低噪声放大器模块

频率:1.3-2.4GHz,最大增益34.5dBm
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低噪声放大器模块

频率:2-2.4GHz,最大增益16dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-2.5GHz,最大增益17.5dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-2.5GHz,最大增益29dBm