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MMIC巴伦

频率:1.3-3.5GHz,中心频率插损:5.2dB
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低噪声放大器芯片

频率:0.7-3GHz,增益:29dBm,输出功率:18dBm,噪声:1.6,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:0.8-3.5GHz,增益:28dBm,输出功率:12dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:1-3GHz,增益:15dBm,输出功率:13dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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带本振驱动双平衡混频器芯片

单片混频多功能电路,频率:1-3GHz,LO/RF隔离度:20dB,变频损耗:12dB
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带本振驱动双平衡混频器芯片

单片混频多功能电路,频率:1-3GHz,LO/RF隔离度:20dB,变频损耗:12dB
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°两路功分器芯片

频率:1-3GHz,插入损耗(不含分配损耗):1dB,隔离度:14dB
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°三路功分器芯片

频率:0.8-2.7GHz,插入损耗(不含分配损耗):0.8dB,隔离度:15dB
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:0.8-3.5GHz,最大增益24dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1-3GHz,最大增益15dBm
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无引线封装数控衰减器

频率:0.2-3GHz,最大增益3dBm
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表面贴装多功能混频器

频率:0.9-3GHz,最大增益12dBm
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均衡器芯片

频率:0.1-3GHz,损耗:0.7dB,均衡量:9.5dB
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低噪声放大器

9KHz-3000MHz低噪声放大器,增益38,噪声系数3,SMA-K,P-1功率15dBm
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功分器

10-3000MHz两路0°功分器,国产化替代RPS-2-30+
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低噪声放大器

9KHz-3000MHz低噪声放大器,增益15,噪声系数3,SMA-K,功率15dBm