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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:4-6GHz,最大增益24dBm
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:25dBm,输出功率:16dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:25dBm,输出功率:16dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:4-8GHz,增益:25dBm,输出功率:13dBm,噪声:1.4,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:9-19GHz,增益:25dBm,输出功率:13.5dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:9-19GHz,增益:25dBm,输出功率:13.5dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:25-26.5GHz,增益:23dBm,输出功率:15dBm,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1-2GHz,最大增益27dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2-6GHz,最大增益24dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:8-12GHz,最大增益27dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:2-6GHz,最大增益24dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:3-8GHz,最大增益25dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:9-19GHz,最大增益25dBm
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低噪声放大器模块

频率:0.7-1.4GHz,最大增益27dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-2GHz,最大增益23.2dBm
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低噪声放大器芯片

频率:6-18GHz,最大增益:25dB,噪声系数:1.5dB,输出功率:17dBm,5V,76mA
HG116F-3