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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-3GHz,最大增益16dBm
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低噪声放大器芯片

频率:0.7-3GHz,增益:29dBm,输出功率:18dBm,噪声:1.6,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:1-3GHz,增益:15dBm,输出功率:13dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:0-3GHz,增益:22.9dBm,输出功率:12dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:0-3GHz,增益:18.2dBm,输出功率:12dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:2-3GHz,增益:15dBm,输出功率:28dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:2.2-2.9GHz,增益:22dBm,输出功率:29dBm,射频端口:键合金丝
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GaAs 内匹配功率管

频率:2.7GHz-3.1GHz,增益13dBm,输出功率:36dBm,射频端口:贴装焊接
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GaAs 内匹配功率管

频率:2.7GHz-3.1GHz,增益12dBm,输出功率:39dBm,射频端口:贴装焊接
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1-3GHz,最大增益15dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.3-2.8GHz,最大增益32dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.7-3.1GHz,最大增益9dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-3GHz,最大增益16dBm
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GaAs 表面贴装/安装功率放大器

频率:2-3GHz,最大增益15dBm
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GaAs 表面贴装/安装功率放大器

频率:2-3GHz,最大增益28dBm
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低噪声放大

频率:0.1-3GHz,最大增益:23dB,噪声系数:1dB,输出功率:20dBm,5V,50mA
HGC300-14