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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-3GHz,最大增益16dBm
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低噪声放大器芯片

频率:0.8-3.5GHz,增益:28dBm,输出功率:12dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:1-3GHz,增益:15dBm,输出功率:13dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:4-8GHz,增益:14dBm,输出功率:14dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:4-8GHz,增益:25dBm,输出功率:13dBm,噪声:1.4,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:6-12GHz,增益:9dBm,输出功率:13dBm,噪声:3,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:6-12GHz,增益:9dBm,输出功率:13dBm,噪声:3,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:9-19GHz,增益:25dBm,输出功率:13.5dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:9-19GHz,增益:25dBm,输出功率:13.5dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:18-26GHz,增益:22dBm,输出功率:12dBm,噪声:2.3,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:19-25GHz,增益:26dBm,输出功率:12dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1-2GHz,最大增益27dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:1-4GHz,最大增益15dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:1.2-1.6GHz,最大增益17.5dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:3-8GHz,最大增益25dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:11-19GHz,最大增益26dBm