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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:4-6GHz,最大增益24dBm
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:13dBm,输出功率:17dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:13dBm,输出功率:17dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:25dBm,输出功率:16dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:25dBm,输出功率:16dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:5-6GHz,增益:13dBm,输出功率:17dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:5-6GHz,增益:13dBm,输出功率:17dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:0-6GHz,增益:17.5dBm,输出功率:20.5dBm,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2-6GHz,最大增益24dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:5-6GHz,最大增益11dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:5-6GHz,最大增益13.5dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:5-6GHz,最大增益13.5dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:2-6GHz,最大增益24dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:5-6GHz,最大增益14dBm
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低噪声放大器芯片

频率:2-5GHz,最大增益:14dB,噪声系数:2.8dB,输出功率:14dBm,5V,30mA
HG113FW-1
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低噪声放大器芯片

频率:4-6GHz,最大增益:26dB,噪声系数:0.65dB,输出功率:12dBm,5V,28mA
HG114FA-6