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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-3GHz,最大增益16dBm
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低噪声放大器芯片

频率:0.8-3.5GHz,增益:28dBm,输出功率:12dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:1-3GHz,增益:15dBm,输出功率:13dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:0-3GHz,增益:22.9dBm,输出功率:12dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:0-3GHz,增益:18.2dBm,输出功率:12dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:0-3.5GHz,增益:13.6dBm,输出功率:15.7dBm,射频端口:键合金丝
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GaN 表面贴装/安装功率放大器

频率:2.7-3.5GHz,最大增益10dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1-2GHz,最大增益27dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1-3GHz,最大增益15dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:1.2-1.6GHz,最大增益17.5dBm
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低噪声放大器模块

频率:2-2.4GHz,最大增益16dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-2GHz,最大增益22.5dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-2GHz,最大增益18.5dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-2GHz,最大增益23.2dBm
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GaAs低噪声放大器

频率:2.7-3.5GHz,最大增益:29dB,噪声系数:0.6dB,输出功率:12dBm,5V,50mA
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低噪声放大器芯片

频率:0.9-1.5GHz,最大增益:32dB,噪声系数:0.5dB,输出功率:15dBm,5V,45mA
HG112F-1