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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:5.2-5.8GHz,最大增益30dBm
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低噪声放大器芯片

频率:5-6GHz,增益:25dBm,输出功率:6dBm,噪声:1,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:5-6GHz,增益:25dBm,输出功率:6dBm,噪声:1,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:6-9GHz,增益:26dBm,输出功率:10.5dBm,噪声:1.1,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:8-12GHz,增益:26dBm,输出功率:7dBm,噪声:1.3,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:8-12GHz,增益:27dBm,输出功率:2dBm,噪声:1.3,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:8-12GHz,增益:27dBm,输出功率:2dBm,噪声:1.3,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:8-12GHz,增益:26dBm,输出功率:10dBm,噪声:1.3,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:6-9GHz,最大增益25dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:6.9-7.1GHz,最大增益32.5dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:8.5-9.5GHz,最大增益25dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:5-6GHz,最大增益25dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:5-6GHz,最大增益25dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:8-12GHz,最大增益27dBm
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低噪声放大器模块

频率:8-12GHz,最大增益32dBm
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低噪声放大器芯片

频率:6-18GHz,最大增益:29dB,噪声系数:1.6dB,输出功率:12.5dBm,5V,52mA
HG116F-6