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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-3GHz,最大增益16dBm
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低噪声放大器芯片

频率:6-12GHz,增益:9dBm,输出功率:13dBm,噪声:3,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:6-12GHz,增益:9dBm,输出功率:13dBm,噪声:3,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:6-12GHz,增益:8dBm,输出功率:11dBm,噪声:3.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:6-12GHz,增益:8dBm,输出功率:11dBm,噪声:3.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:10-20GHz,增益:14dBm,输出功率:7dBm,噪声:3,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:29-33GHz,增益:14dBm,输出功率:8dBm,噪声:3.8,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.7-3.1GHz,最大增益9dBm
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低噪声放大器模块

频率:2-18GHz,最大增益12dBm
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低噪声放大器模块

频率:6-18GHz,最大增益18dBm
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低噪声放大器模块

频率:8-20GHz,最大增益9.5dBm
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低噪声放大器模块

频率:26-40GHz,最大增益20dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-2GHz,最大增益22.5dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-3GHz,最大增益15dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-3GHz,最大增益16dBm
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低噪声放大器芯片

频率:2-5GHz,最大增益:14dB,噪声系数:2.8dB,输出功率:14dBm,5V,30mA
HG113FW-1