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功率放大器芯片

频率:0.9-1.4GHz,增益:29dBm,输出功率:45dBm,射频端口:键合金丝
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预匹配功率管

频率:1.1GHz-1.4GHz,增益14dBm,输出功率:49.5dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.2GHz-1.4GHz,增益17dBm,输出功率:56dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.2GHz-1.4GHz,增益17dBm,输出功率:57dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.3GHz-1.5GHz,增益15dBm,输出功率:56dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.3GHz-1.5GHz,增益15dBm,输出功率:58dBm,射频端口:贴装焊接
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GaN 功率放大器载体

频率:1.1-1.4GHz,最大增益14dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:0.9-1.5GHz,最大增益40dBm
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低噪声放大器模块

频率:0.7-1.4GHz,最大增益25dBm
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低噪声放大器模块

频率:0.7-1.4GHz,最大增益27dBm
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低噪声放大器芯片

频率:0.9-1.5GHz,最大增益:32dB,噪声系数:0.5dB,输出功率:15dBm,5V,45mA
HG112F-1