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低噪声放大器芯片

频率:1.2-1.6GHz,增益:24dBm,输出功率:4dBm,噪声:1,射频端口:键合金丝
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预匹配功率管

频率:1.2GHz-1.4GHz,增益17dBm,输出功率:56dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.2GHz-1.4GHz,增益17dBm,输出功率:57dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.2GHz-1.2GHz,增益16.3dBm,输出功率:51dBm,射频端口:贴装焊接
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内匹配功率管

频率:1.15GHz-1.23GHz,增益14.5dBm,输出功率:49dBm,射频端口:贴装焊接
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GaAs 内匹配功率管

频率:1.24GHz-1.3GHz,增益15dBm,输出功率:40dBm,射频端口:贴装焊接
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GaAs 内匹配功率管

频率:1.15GHz-1.23GHz,增益15dBm,输出功率:40dBm,射频端口:贴装焊接
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GaAs 内匹配功率管

频率:1.24GHz-1.3GHz,增益15dBm,输出功率:35dBm,射频端口:贴装焊接
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GaAs 内匹配功率管

频率:1.24GHz-1.3GHz,增益14dBm,输出功率:43dBm,射频端口:贴装焊接
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GaAs 内匹配功率管

频率:1.24GHz-1.3GHz,增益14.5dBm,输出功率:33.5dBm,射频端口:贴装焊接
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GaAs 内匹配功率管

频率:1.24GHz-1.3GHz,增益14dBm,输出功率:41.5dBm,射频端口:贴装焊接
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GaAs 内匹配功率管

频率:1.24GHz-1.3GHz,增益14dBm,输出功率:42.5dBm,射频端口:贴装焊接
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GaAs 内匹配功率管

频率:1.24GHz-1.3GHz,增益14dBm,输出功率:44dBm,射频端口:贴装焊接
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1.2-1.6GHz,最大增益39dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:1.2-1.6GHz,最大增益17.5dBm
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低噪声放大器芯片

频率:1.2-2GHz,最大增益:15.5dB,噪声系数:1.5dB,输出功率:13dBm,5V,20mA
HG112F10