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低噪声放大器芯片

频率:1.2-1.6GHz,增益:24dBm,输出功率:4dBm,噪声:1,射频端口:键合金丝
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预匹配功率管

频率:1.2GHz-1.4GHz,增益17dBm,输出功率:56dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.2GHz-1.4GHz,增益17dBm,输出功率:57dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.2GHz-1.2GHz,增益16.3dBm,输出功率:51dBm,射频端口:贴装焊接
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1.2-1.6GHz,最大增益39dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:1.2-1.6GHz,最大增益17.5dBm
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低噪声放大器芯片

频率:1.2-2GHz,最大增益:15.5dB,噪声系数:1.5dB,输出功率:13dBm,5V,20mA
HG112F10
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低噪声放大器芯片

频率:1.2-2GHz,最大增益:23dB,噪声系数:1.3dB,输出功率:13.5dBm,5V,40mA
HG112F11
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功率放大器

频率:1161-1305MHz,增益:15dB,输出功率:42dBm,28V,2000mA