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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:13dBm,输出功率:17dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:13dBm,输出功率:17dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:25dBm,输出功率:16dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:25dBm,输出功率:16dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:5-6GHz,增益:14dBm,输出功率:18.5dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:5-6GHz,增益:14dBm,输出功率:18.5dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:8-12GHz,增益:26dBm,输出功率:10dBm,噪声:1.3,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.8-3.8GHz,最大增益18dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:3-4.7GHz,最大增益16dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:6-7GHz,最大增益22dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:8.5-9.5GHz,最大增益25dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:6-18GHz,最大增益20dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:9-19GHz,最大增益25dBm
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低噪声放大器模块

频率:2-18GHz,最大增益12dBm
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GaAs 表面贴装/安装功率放大器

频率:8.5-9.5GHz,最大增益18dBm
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双向放大器芯片

频率:1.5-4GHz,最大增益:13.5dB,噪声系数:2.9dB,,5V,67mA
HG113F1